DSpace
Electronic Institutional Repository Donbas State Technical University

Электронный архив ДонГТУ >
Материалы научных конференций >
2021 >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://hdl.handle.net/123456789/1928

Название: Использование полукокса из углей низкой степени метаморфизма для расширения топливной базы агломерации железнорудного сырья
Авторы: Русанов, И.Ф.
Куберский, С.В.
Проценко, М.Ю.
Ключевые слова: уголь
полукокс
низкотемпературный пиролиз
од процесса пиролиза
температура пиролиза
прочность полукокса
Дата публикации: 2021
Издатель: Донбасский государственный технический институт
Библиографическое описание: Русанов И. Ф. Использование полукокса из углей низкой степени метаморфизма для расширения топливной базы агломерации железнорудного сырья / И. Ф. Русанов, С. В. Куберский, М. Ю. Проценко. – Текст : непосредственный // Актуальные проблемы металлургии чугуна и стали : сборник тезисов докладов международной научно-практической конференции, г. Алчевск, 20 мая 2021 года / под общей редакцией С. В. Куберского. – Алчевск : ГОУ ВО ЛНР «ДонГТИ», 2021. – С. 53–56.
Краткий осмотр (реферат): Рассмотрено получение полукокса из длиннопламенного угля одной из шахт ЛНР при низких температурах. Установлено, что пиролиз начинается при температуре около 350 ºС и при температуре около 600 ºС уголь коксуется с образованием непрочного полукокса. Прочность получаемого полукокса зависит от крупности исходного угля. После низкотемпературного пиролиза угля получаемый полукокс может рассматриваться как заменитель коксовой мелочи при агломерации железорудного сырья.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://hdl.handle.net/123456789/1928
Располагается в коллекциях:2021

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
Русанов И.Ф., Куберский С.В., Проценко М.Ю.pdf269,55 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь