DSpace
Electronic Institutional Repository Donbas State Technical University

Электронный архив ДонГТУ >
Экологический вестник Донбасса >
2021 №1 >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://hdl.handle.net/123456789/1751

Название: Экологические аспекты переработки отходов резины методом термодеструкции
Другие названия: Environmental aspects of rubber waste recycling by thermodestruction method
Авторы: Левченко, Э.П.
Левченко, О.А.
Михальян, Д.В.
Levchenko, E.P.
Levchenko, O.A.
Mikhalyian, D.V.
Ключевые слова: отходы резины
rubber waste
переработка
processing
термодеструкция
thermal destruction
выбросы
emissions
сточники загрязнения
pollution sources
окружающая среда
environment
Дата публикации: 2021
Издатель: Донбасский государственный технический институт
Библиографическое описание: Левченко Э. П. Экологические аспекты переработки отходов резины методом термодеструкции / Э. П. Леченко, О. А. Левченко, Д. В. Михальян // Экологический вестник Донбасса. Вып. 1. – Алчевск, 2021. – С. 38–42.
Краткий осмотр (реферат): Работа посвящена выявлению влияния вредных факторов на окружающую среду в условиях промышленной деятельности предприятия по переработке резиносодержащих отходов методом термодеструкции. Представлены виды перерабатываемых отходов и выбросы предприятия.
The paper is devoted to identifying the harmful factors influence on the environment in the conditions of industrial activity of rubber recycling industries using thermal destruction technology. The types of recyclable waste and emissions of the enterprise are presented.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://hdl.handle.net/123456789/1751
Располагается в коллекциях:Научные издания каф. Прикладной гидромеханики
2021 №1

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
ЛевченкоЭ.П., Левченко О.А., Михальян Д.В.pdf453,33 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь