DSpace
Electronic Institutional Repository Donbas State Technical University

Электронный архив ДонГТУ >
Сборник научных трудов ДонГТУ >
Выпуск 21 >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://hdl.handle.net/123456789/15

Название: К вопросу о величине и фиксации зазоров в пакетах
Авторы: Луценко, В. А.
Ключевые слова: листопрокатное производство
листопрокатне виробництво
plate rolling
производство биметаллов
виробництво біметалів
production of bimetal
двухслойные листы
двошарові листи
double-layer sheets
технологические параметры
технологічні параметри
technological parameters
Дата публикации: 2006
Издатель: Донбасский государственный технический университет
Библиографическое описание: Луценко В. А. К вопросу о величине и фиксации зазоров в пакетах / В. А. Луценко // Сб. науч. тр. Донбас. гос. техн. ун-та. Вып. 21. - Алчевск, 2006. - С. 102-108.
Краткий осмотр (реферат): Приведені результати теоретичних і експериментальних досліджень за визначенням оптимальної величини зазорів між рамкою і пластинами плакуючого шару і способам фіксації зазорів при виробництві двошарових листів пакетним способом.
Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований по определению оптимальной величины зазоров между рамкой и пластинами плакирующего слоя и способами фиксации зазоров при производстве двухслойных листов пакетным способом.
The results of theoretical and experimental researches on determination of optimum size of gaps between a scope and layers-plating and methods of fixing of gaps at production of two-layers sheets by a package method.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://hdl.handle.net/123456789/15
Располагается в коллекциях:Выпуск 21
Научные издания каф. Обработки металлов давлением и металловедения

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
101-107.pdf2,33 MBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь