DSpace
Electronic Institutional Repository Donbas State Technical University

Электронный архив ДонГТУ >
Сборник научных трудов ДонГТУ >
Выпуск 38 >

Пожалуйста, используйте этот идентификатор, чтобы цитировать или ссылаться на этот ресурс: http://hdl.handle.net/123456789/1040

Название: Поле напряжений при прокатке листов с низким очагом деформации
Другие названия: Field of tensions at rolling plates with low hearth of deformation
Авторы: Данько, А. В.
Данько, В. М.
Danko, A. V.
Danko, V. M.
Ключевые слова: прокатка
прокатка
rolling
очаг деформации
осередок деформації
hearth of deformation
поле напряжений
поле напруг
field of tensions
экспериментальные граничные условия
експериментальні граничні умови
experimental scope terms
уравнение Кармана
рівняння Кармана
equalization of Karman
Дата публикации: 2012
Издатель: Донбасский государственнй технический университет
Библиографическое описание: Данько А. В. Поле напряжений при прокатке листов с низким очагом деформации / А. В. Данько, В. М. Данько // Сб. науч. тр. Донбас. гос. техн. ун-та. Вып. 38. - Алчевск, 2012. - С. 147-155.
Краткий осмотр (реферат): Приведены результаты сопоставления реального поля напряжений при прокатке в низком очаге деформации и общепринятых теоретических представлений об этом поле.
Наведено результати зіставлення реального поля напруг при прокатці в низькому осередку деформації і загальноприйнятих теоретичних уявлень про це поле.
The results of comparison of the real field of tensions at rolling in the low hearth of deformation and generally accepted theoretical pictures of this field are resulted.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса): http://hdl.handle.net/123456789/1040
ISSN: 2077-1738
Располагается в коллекциях:Выпуск 38
Научные издания каф. Обработки металлов давлением и металловедения

Файлы этого ресурса:

Файл Описание РазмерФормат
147-155 Данько.pdf568,39 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
View Statistics

Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь