DSpace
Electronic Institutional Repository Donbas State Technical University

Электронный архив ДонГТУ >

Просмотр собрания по группе - Темы легування

Перейти к: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я І Ї Є
или введите несколько первых букв:   
Сортировка: Упорядочнить: Вывести на страницу: Авторы:
Отображение результатов 1 до 9 из 9
Дата випускНазваАвторы(ы)
2017Анализ параметров метода дугового глубинного восстановления при одновременной обработке расплава двумя рудно-восстановительными блокамиКуберский, С.В.
2008Выбор метода упрочнения разделительных штамповЛуценко, В.А.; Ершов, В.М.; Коваленко, О.А.
2009Дуговое глубинное восстановление полезных примесей металлургических шлаков в металлические расплавыКуберский, С.В.; Kuberskiy, S.V.
2018Оптимизация состава восстановительных смесей для дугового глубинного извлечения марганца в железоуглеродистые расплавыКуберский, С.В.; Куберський, С.В.; Kuberskiy, S.V.
2010Оценка эффективности использования электродугового легирования железоуглеродистых расплавов марганецсодержащими отходамиПроценко, М.Ю.; Куберский, С.В.; Эссельбах, С.Б.; Protsenko, M.Yu.; Kuberskiy, S.V.; Essel'bakh, S.B.
2013Разновидности конструкции блоков для дуговой глубинной обработки расплавов и области их примененияКуберский, С.В.; Kuberskiy, S.V.
2017Расширение функциональных возможностей промежуточного ковша МНЛЗ для условий металлургических микро-заводовКуберский, С.В.; Куберський, С.В.; Kuberskiy, S.V.
2011Сравнение эффективности легирования металла ферросплавами и методом дугового глубинного восстановленияПроценко, М.Ю.; Куберский, С.В.; Эссельбах, В.С.; Protsenko, M.Yu.; Kubersky, S.V.; Esselbah, V.S.
2009Сравнительная эффективность различных способов внепечной доводки доменного передельного чугуна и чугуна процесса "РОМЕЛТ"Куберский, С.В.; Эссельбах, С.Б.; Проценко, М.Ю.; Kuberskiy, S.V.; Essel'bakh, V.S.; Procenko, М.Yu.
Отображение результатов 1 до 9 из 9

 

Valid XHTML 1.0! DSpace Software Copyright © 2002-2005 MIT and Hewlett-Packard - Обратная связь